变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
By contrast, Ofcom regards 10Mbps download, and 1Mbps upload as "decent" for domestic broadband - that's 150 times less bandwidth than needed for a Champions League game.
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核心的瓶颈首先在于精度问题。目前技术虽然在不断进步，但在打印精细结构或大尺寸零件时，依然难以达到高精度装配所需的公差要求及优秀的表面质量要求，这直接导致了打印件难以直接作为最终功能部件使用。