而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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简单讲，要做L3，需要先做L2积累数据。那么要做L4，也一样依赖L3的数据。技术上他们是一脉相承的，不存在一口就能吃个胖子的技术路线。，更多细节参见WPS下载最新地址
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· 郭瑞 · 来源：tutorial资讯